在今年台北国际电脑展（Computex）期间， CEO Jensen Huang 黄仁勋在一片 SK 海力士晶圆上写下醒目的字样——“Please make more（请多生产）”。可以称作黄氏“晶圆体”。
这一幕迅速成为业界热议焦点，也凸显了 AI 时代对高带宽内存（HBM）的强劲需求。
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不过，据韩国媒体《The Elec》援引供应链消息人士报道，SK 海力士实际上早在黄仁勋“催货”之前，就已经制定了大规模扩产计划。
消息称，SK 海力士目前 DRAM 月产能约为 55 万片晶圆，公司目标是在 2030 年前将产能提升至100 万片晶圆/月，接近翻倍增长，以满足 AI 服务器和 HBM 市场持续扩张带来的需求。
此次扩产的核心是位于韩国龙仁（Yongin）的半导体产业园区。园区一期工程规划建设六个无尘室，首个无尘室预计将于 2027 年 2 月开始导入设备。随着后续产线陆续投产，到 2030 年，仅龙仁园区一期就有望贡献约 36 万片/月的新增产能。
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与此同时，SK 海力士位于中国无锡的 DRAM 工厂也将在扩产计划中扮演关键角色。无锡工厂目前承担着公司近一半 DRAM 产能，是 SK 海力士全球最重要的存储器制造基地之一。
此外，公司还计划扩大韩国清州（Cheongju）M15X 工厂产能，进一步提升 DRAM 供应能力。
随着 AI GPU 出货量持续增长，HBM 已成为产业链最紧缺的关键环节之一。黄仁勋在晶圆上留下的那句“Please make more”，某种程度上也反映出整个 AI 行业对于先进存储器供给的迫切需求。
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