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一般来讲,无铅焊锡熔点都比普通焊锡高,并且价钱要贵很多,攻城掠地私服,因此不能单纯从熔点是否低来区别焊锡的质量。另外无铅焊锡用起来不如普通焊锡方便,焊点也不如普通焊锡漂亮,无论是老板还是工人都不愿意用,但它最大的好处是无毒。
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③根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
焊锡膏的主要成分及特性
成分及其作用
大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊剂的主要成分及其作用:
A. 活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
B.触变剂(Thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C. 树脂(Resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D. 溶剂(Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
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